70A,600V~1800V,229H3
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Breve introduzione
Diodo di Saldatura modulo ,M P C 70,70A ,Raffreddamento ad aria ,prodotto da TECHSEM.
VRRM |
Tipo e contorno |
|
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC 70-06-229H3 MDC 70-08-229H3 MDC 70-10-229H3 MDC 70-12-229H3 MDC 70-14-229H3 MDC 70-16-229H3 MDC 70-18-229H3 |
Caratteristiche ：
Applicazioni tipiche ：
|
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj( ℃ ) |
Valore |
Unità |
||
Min |
TIPO |
Max |
|||||
IF(AV) |
Corrente media diretta |
180° mezza onda sinusoidale 50Hz Raffreddato da un lato, TC=100 ℃ |
150 |
|
|
70 |
A |
IF(RMS) |
Corrente diretta RMS |
150 |
|
|
110 |
A |
|
IRRM |
Corrente di picco ripetitiva |
a VRRM |
150 |
|
|
8 |
mA |
IFSM |
Corrente di picco in avanti |
10ms onda sinusoidale metà VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
1.9 |
kA |
I2t |
I2t per coordinazione fusibile |
|
|
18.1 |
A 2s* 10 3 |
||
VFO |
Voltaggio di soglia |
|
150 |
|
|
0.80 |
V |
rF |
Resistenza di pendenza in avanti |
|
|
2.50 |
mΩ |
||
VFM |
Tensione di picco in avanti |
IFM=210A |
25 |
|
|
1.45 |
V |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.57 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.20 |
℃ /W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
|
FM |
Coppia di collegamento terminale (M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
150 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
100 |
|
g |
Outline |
224H3 |
||||||
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