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간략한 소개
용접 사이리스터 모 듈, MFC182, 182 A, 공기 냉각 ,tECHSEM에서 생산됨.
| VDRM, VRRM | 유형 및 개요 | |
| 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V | MFC182-08-229H3 MFC182-10-229H3 MFC182-12-229H3 MFC182-14-229H3 MFC182-16-229H3 MFC182-18-229H3 | MFC182-08-229H3B MFC182-10-229H3B MFC182-12-229H3B MFC182-14-229H3B MFC182-16-229H3B MFC182-18-229H3B | 
기능 :
전형적 응용 :
| 
 상징 | 
 CHA RACTERISTIC | 
 시험 조건 | 
 Tj( °C ) | 값 | 
 UNIT | ||
| 분 | 유형 | 최대 | |||||
| IT(AV) | 평균 온 상태 전류 | 180° 반 사인파 50Hz 단면 냉각, Tc=85 °C | 125 | 
 | 
 | 182 | A | 
| IT(RMS) | RMS 온 상태 전류 | 125 | 
 | 
 | 286 | A | |
| Idrm Irrm | 반복 피크 전류 | vDRM에서 VRRM에서 | 125 | 
 | 
 | 40 | mA | 
| ITSM | 서지 온 상태 전류 | 10ms 반 사인파 VR=60%VRRM | 
 125 | 
 | 
 | 4.0 | kA | 
| I2t | 퓨징 조정을 위한 I2t | 
 | 
 | 80 | A 2s*10 3 | ||
| VTO | 임계 전압 | 
 | 
 125 | 
 | 
 | 0.83 | V | 
| 르티 | 온 상태 기울기 저항 | 
 | 
 | 1.30 | mΩ | ||
| VTM | 피크 온 상태 전압 | ITM=550A | 25 | 
 | 
 | 1.80 | V | 
| dv/dt | 오프 상태 전압의 비판적 상승 속도 | VDM=67%VDRM | 125 | 
 | 
 | 1000 | V/μs | 
| di/dt | 정전 전류의 급격한 증가율 | 게이트 소스 1.5A tr ≤0.5μs 반복 | 125 | 
 | 
 | 200 | A/μs | 
| IGT | 게이트 트리거 전류 | 
 
 
 VA= 12V, IA= 1A | 
 
 
 25 | 30 | 
 | 200 | mA | 
| Vgt | 게이트 트리거 전압 | 0.6 | 
 | 2.5 | V | ||
| IH | 유지 전류 | 10 | 
 | 250 | mA | ||
| IL | 래칭 전류 | 
 | 
 | 1000 | mA | ||
| VGD | 비트리거 게이트 전압 | VDM=67%VDRM | 125 | 
 | 
 | 0.2 | V | 
| Rth(j-c) | 열 저항 접합부에서 케이스까지 | 칩당 단면 냉각 | 
 | 
 | 
 | 0.16 | °C /W | 
| Rth(c-h) | 열 저항 케이스에서 방열판까지 | 칩당 단면 냉각 | 
 | 
 | 
 | 0.08 | °C /W | 
| 비소 | 격리 전압 | 50Hz,R.M.S,t= 1분,Iiso:1mA(최대) | 
 | 3000 | 
 | 
 | V | 
| 
 Fm | 단자 연결 토크(M6) | 
 | 
 | 2.5 | 
 | 4.0 | N·m | 
| 장착 토크(M6) | 
 | 
 | 4.5 | 
 | 6.0 | N·m | |
| TVj | 접점 온도 | 
 | 
 | -40 | 
 | 125 | °C | 
| TSTG | 저장 온도 | 
 | 
 | -40 | 
 | 125 | °C | 
| Wt | 무게 | 
 | 
 | 
 | 165 | 
 | g | 
| 개요 | 229H3/229H3B | ||||||


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