概要
溶接ダイオード モジュール ,分 DC55,55A ,空気冷却 ,tECHSEMによって生産されています.
VRRM |
タイプとアウトライン |
|
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC 55-06-229H3 MDC 55-08-229H3 MDC 55-10-229H3 MDC 55-12-229H3 MDC 55-14-229H3 MDC 55-16-229H3 MDC 55-18-229H3 |
主な特長 ：
典型的な用途 ：
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シンボル |
特長 |
試験条件 |
Tj( ℃) |
価値 |
単位 |
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分 |
種類 |
最大 |
|||||
IF(AV) |
平均順方向電流 |
180°半正弦波 50Hz 片面冷却、TC=100 ℃ |
150 |
|
|
55 |
A |
IF(RMS) |
RMS順方向電流 |
150 |
|
|
86 |
A |
|
IRRM |
繰り返しピーク電流 |
vRRMで |
150 |
|
|
8 |
mA |
IFSM |
サージ前方電流 |
10ms半正弦波 VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
1.8 |
kA |
ポイント |
融解調整のためのI2t |
|
|
16.2 |
103A2秒 |
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VFO |
限界電圧 |
|
150 |
|
|
0.80 |
V |
rF |
順方向スロープ抵抗 |
|
|
3.74 |
mΩ |
||
VFM |
ピーク順方向電圧 |
IFM= 170A |
25 |
|
|
1.40 |
V |
Rth(j-c) |
ジャンクションからケースへの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.70 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.20 |
℃ /W |
ヴィソ |
絶縁電圧 |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
|
Fm |
終端接続トルク(M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
接合温度 |
|
|
-40 |
|
150 |
℃ |
ターゲット・ストーブ |
保存温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
ワット |
重量 |
|
|
|
100 |
|
g |
概要 |
224H3 |
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