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IGBTモジュール 1200V

IGBTモジュール 1200V

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GD200HFX120C2SA_B36,IGBTモジュール,STARPOWER

1200V 200A

Brand:
ストアパワー
Spu:
GD200HFX120C2SA_B36
  • はじめに
  • 概要
  • 等価回路の回路図
はじめに

簡単な紹介

IGBT モジュール ,sTARPOWERによって製造。1200V 200A. 本当

特長

  • 低VCE(sat)トレンチIGBT技術
  • 10μs短回路能力
  • 陽性温度係数を持つ VCE (sat)
  • 最大接合温度 175oC
  • 低感受性ケース
  • 速くて柔らかい逆回復 対称性のないFWD
  • DBC技術を用いた隔離銅基板

典型的な用途

  • モータードライブ用インバータ
  • ACおよびDCサーボドライブアンプ
  • 無停電電源装置

絶対値 最大の レーティング T C =25C しない限り 違うなら 記載

IGBT

シンボル

商品説明

バリュー

単位

V CES

集合器-放出器の電圧

1200

V

V 総エネルギー

ゲート・エミッター・ボルト

±20

V

C

コレクタ電流 @ T C =25C

@ T C =100C

340

200

A

Cm

パルスコレクター電流 t p =1ms

400

A

P D

最大電源 消耗 @ T j =175C

1190

W

ダイオード

シンボル

商品説明

バリュー

単位

V RRM

繰り返しのピーク リバース・ボルト 年齢

1200

V

F

ダイオード 連続前向きCu rrent

200

A

Fm

ダイオード最大順方向電流 t p =1ms

400

A

モジュール

シンボル

商品説明

バリュー

単位

T jmax

交差点最大温度

175

C

T ショウジョウ

交差点の動作温度

-40から+150

C

T STG

保管温度範囲

-40から+125

C

V ISO

絶縁電圧 RMS,f=50Hz,t =1分

2500

V

IGBT 特徴 T C =25C しない限り 違うなら 記載

シンボル

パラメータ

試験条件

分。

タイプする

マックス。

単位

V 衛星

収集機から発信機へ

飽和電圧

C =200A、V 遺伝子組み換え =15V T j =25C

1.70

2.15

V

C =200A、V 遺伝子組み換え =15V T j =125C

1.95

C =200A、V 遺伝子組み換え =15V T j =150C

2.00

V 遺伝子組み換え (th)

ゲート発信者の限界値 圧力は

C =8.0mA ,V CE =V 遺伝子組み換え , T j =25C

5.6

6.2

6.8

V

CES

収集家 切断 -オフ

現在の

V CE =V CES ,V 遺伝子組み換え =0V

T j =25C

1.0

mA

総エネルギー

ゲート発射器の漏れ 現在の

V 遺伝子組み換え =V 総エネルギー ,V CE =0V T j =25C

400

nA

バー ゲント

内部ゲート抵抗 アンス

3.75

ω

C ies

入力容量

V CE 電気回路が1Mhzで

V 遺伝子組み換え =0V

20.7

ロープ

C res

逆転移転

容量

0.58

ロープ

Q G

ゲートチャージ

V 遺伝子組み換え =- 15...+15V

1.55

微分

t d ()

オンする遅延時間

V CC =600V,I C =200A, バー G =1. 1Ω、V 遺伝子組み換え =±15V T j =25C

150

nS

t バー

昇る時間

32

nS

t 消して

切断する 遅延時間

330

nS

t f

秋の時間

93

nS

E

オン スイッチング

損失

9.7

mJ

E オフ

切断する

損失

11.3

mJ

t d ()

オンする遅延時間

V CC =600V,I C =200A, バー G =1. 1Ω、V 遺伝子組み換え =±15V T j =125C

161

nS

t バー

昇る時間

37

nS

t 消して

切断する 遅延時間

412

nS

t f

秋の時間

165

nS

E

オン スイッチング

損失

20.2

mJ

E オフ

切断する

損失

17.0

mJ

t d ()

オンする遅延時間

V CC =600V,I C =200A, バー G =1. 1Ω、V 遺伝子組み換え =±15V T j =150C

161

nS

t バー

昇る時間

43

nS

t 消して

切断する 遅延時間

433

nS

t f

秋の時間

185

nS

E

オン スイッチング

損失

22.4

mJ

E オフ

切断する

損失

19.1

mJ

SC

SC データ

t P ≤10μs V 遺伝子組み換え =15V

T j =150C,V CC =800V V 単数 ≤1200V

800

A

ダイオード 特徴 T C =25C しない限り 違うなら 記載

シンボル

パラメータ

試験条件

分。

タイプする

マックス。

ユニット

V F

ダイオード 前向き

圧力は

F =200A、V 遺伝子組み換え =0V,T j =25C

2.40

2.90

V

F =200A、V 遺伝子組み換え =0V,T j =125C

1.95

F =200A、V 遺伝子組み換え =0V,T j =150C

1.80

Q バー

回収された電荷

V バー =600V,I F =200A,

-di/dt=4950A/μs,V 遺伝子組み換え =- 15V T j =25C

20.3

微分

ロープ

ピーク逆

回復電流

160

A

E レス

逆転回復 エネルギー

8.0

mJ

Q バー

回収された電荷

V バー =600V,I F =200A,

-di/dt=4950A/μs,V 遺伝子組み換え =- 15V T j =125C

38.4

微分

ロープ

ピーク逆

回復電流

201

A

E レス

逆転回復 エネルギー

14.2

mJ

Q バー

回収された電荷

V バー =600V,I F =200A,

-di/dt=4950A/μs,V 遺伝子組み換え =- 15V T j =150C

44.2

微分

ロープ

ピーク逆

回復電流

212

A

E レス

逆転回復 エネルギー

15.6

mJ

モジュール 特徴 T C =25C しない限り 違うなら 記載

シンボル

パラメータ

分。

タイプする

マックス。

単位

L CE

流れる誘導力

20

nH

バー CC+EE

モジュールリード抵抗,端末からチップ

0.35

バー thJC

ケース対ケース (IGBごとに) T) について

ケースへの接点 (DIあたり) オーデ)

0.126

0.211

総量

バー thCH

ケースからヒートシンクへの(per IGBT)

ケースからヒートシンク (pe) ダイオード)

ケースからヒートシンク (Mあたり) 臭い)

0.032

0.053

0.010

総量

M

端末接続トーク 六角ボルトM6 固定トーク 六角ボルトM6

2.5

3.0

5.0

5.0

N.M<br>

G

重量 モジュール

300

g

概要

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