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Breve introduzione
Moduli di tiristore a spegnimento rapido ,MK(H)x 400 MK 400,4 00A .Aria raffreddamento, prodotto da TECHSEM .
VDRM, VRRM |
Tipo e contorno |
|
800V |
MKx400-08-416F3 |
MHx400-08-416F3 |
1000V |
MKx400-10-416F3 |
MHx400-10-416F3 |
1200V |
MKx400-12-416F3 |
MHx400-12-416F3 |
1400V |
MKx400-14-416F3 |
MHx400-14-416F3 |
1600V |
MKx400-16-416F3 |
MHx400-16-416F3 |
1800V |
MKx400-18-416F3 |
MHx400-18-416F3 |
Caratteristiche :
Applicazioni tipiche
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj( ℃ ) |
Valore |
Unità |
||
Min |
TIPO |
Max |
|||||
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
180。mezza onda sinusoidale 50Hz Raffreddato da un lato,Tc=85 ℃ |
125 |
|
|
400 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
|
|
628 |
A |
||
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
125 |
|
|
100 |
mA |
Io TSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
onda sinusoidale mezza 10ms VR=60%VRRM |
125 |
|
|
8 |
kA |
Io 2t |
I2t per coordinazione fusibile |
|
|
320 |
A 2s* 10 3 |
||
V To |
Voltaggio di soglia |
|
125 |
|
|
0.83 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
|
0.72 |
mΩ |
||
V TM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM= 1200A |
25 |
|
|
2.40 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
800 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A tr ≤0.5μs Ripetitivo |
125 |
|
|
200 |
A/μs |
Qrr |
Tassa di recupero |
ITM=300A, tp=4000µs, di/dt=-20A/µs, VR= 100V |
125 |
|
650 |
|
μC |
tq |
Tempo di spegnimento commutato da circuito |
ITM=300A, tp=4000µs, VR=100V dv/dt=30V/µs, di/dt=-20A/µs |
125 |
15 |
|
35 |
μs |
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
200 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
|
3.0 |
V |
||
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
200 |
mA |
||
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
0.2 |
V |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.065 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.023 |
℃ /W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
2500 |
|
|
V |
FM |
Coppia di collegamento terminale (M10) |
|
|
|
12.0 |
|
N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
|
|
6.0 |
|
N·m |
|
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
115 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
115 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
1500 |
|
g |
Outline |
416F3 |
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