Folleto del producto:DESCARGAR
Breve introducción
Módulos de diodo de recuperación rápida , MZ x30 0,Enfriamiento por Aire ,producido por TECHSEM.
VIRM |
Tipo y contorno |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V 1800V |
MZx300-06-415F3 MZx300-08-415F3 MZx300-10-415F3 MZx300-12-415F3 MZx300-14-415F3 MZx300-16-415F3 MZx300-18-415F3 MZ300-18-415F3G |
MZx significa cualquier tipo de MZC, MZA, MZK
Características :
Aplicaciones típicas :
El símbolo |
Características |
Condiciones de ensayo |
Tj( ℃ ) |
Valor |
Unidad |
||
Mín |
Tipo |
Máx |
|||||
IF(AV) |
Corriente media directa |
180° media onda senoidal 50Hz Enfriado por un solo lado, TC=85 ℃ |
140 |
|
|
300 |
A. El |
IF (RMS) |
Corriente directa RMS |
|
|
471 |
A. El |
||
MIRR |
Corriente pico repetitiva |
en VRRM |
140 |
|
|
70 |
el número de |
El IFSM |
Corriente de avance de sobretensión |
10ms media onda sinusoidal VR=0.6VRRM |
140 |
|
|
8.30 |
kA |
El 1 de enero |
I2t para coordinación de fusibles |
|
|
344 |
103A. El 2s |
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VFO |
Voltaje de umbral |
|
140 |
|
|
0.95 |
V |
rF |
Resistencia de pendiente directa |
|
|
0.48 |
m |
||
VFM |
Voltaje directo pico |
IFM=900A |
25 |
|
|
1.55 |
V |
trr |
Tiempo de recuperación inversa |
IFM=300A,tp=4000μs, -di/dt=20A/μs,VR=50V |
140 |
|
4 |
|
μs |
25 |
|
3 |
|
μs |
|||
Rth(j-c) |
Resistencia térmica unión a carcasa |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.120 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Resistencia térmica de la caja al disipador |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.040 |
℃ /W |
VISO (en inglés) |
Voltaje de aislamiento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
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3000 |
|
|
V |
- ¿ Qué? |
Par de conexión del terminal (M10) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
Nuevo Méjico |
Par de montaje (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
Nuevo Méjico |
|
TVj |
Temperatura de unión |
|
|
-40 |
|
140 |
℃ |
TSTG |
Temperatura almacenada |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
El |
Peso |
|
|
|
1260 |
|
g. El |
Esquema |
415F3 |
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