1200V 200A
Kurze Einführung
IGBT-Modul ,hergestellt von STARPOWER. 1200V 200A.
Funktionen
Typische Anwendungen
Absolut Maximum Kennwerte t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben
IGBT
Symbol |
Beschreibung |
Werte |
Einheit |
V CES |
Spannung zwischen Kollektor und Emitter |
1200 |
V |
V GES |
Spannung des Tor-Emitters |
±20 |
V |
I C |
Kollektorstrom @ T C =25 O C @ T C = 100O C |
309 200 |
Ein |
I CM |
Pulsierter Kollektorstrom t P =1ms |
400 |
Ein |
P D |
Maximalleistung Ablösung @ T =175 O C |
1006 |
W |
Diode
Symbol |
Beschreibung |
Werte |
Einheit |
V RRM |
Wiederholte Spitzenrückwärtsspannung |
1200 |
V |
I F |
Diode kontinuierlich vorwärts rent |
200 |
Ein |
I FM |
Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t P =1ms |
400 |
Ein |
Modul
Symbol |
Beschreibung |
Werte |
Einheit |
t jmax |
Maximale Junction-Temperatur |
175 |
O C |
t - Was ist los? |
Betriebstemperatur der Sperrschicht |
-40 bis +150 |
O C |
t stg |
Lagertemperatur Reichweite |
-40 bis +125 |
O C |
V ISO |
Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 Min |
2500 |
V |
IGBT Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben
Symbol |
Parameter |
Prüfbedingungen |
Min. |
- Das ist typisch. |
Max. |
Einheit |
V CE(sat) |
Kollektor zu Emitter Sättigungsspannung |
I C =200A,V GE =15V, t j =25 O C |
|
1.70 |
2.15 |
V |
I C =200A,V GE =15V, t j =125 O C |
|
1.95 |
|
|||
I C =200A,V GE =15V, t j =150 O C |
|
2.00 |
|
|||
V GE (th ) |
Gate-Emitter-Schwelle Spannung |
I C =5.0 mA ,V CE = V GE , t j =25 O C |
5.2 |
6.0 |
6.8 |
V |
I CES |
Sammler Schnitt -aus Aktuell |
V CE = V CES ,V GE =0V, t j =25 O C |
|
|
1.0 |
mA |
I GES |
Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell |
V GE = V GES ,V CE =0V, t j =25 O C |
|
|
400 |
NA |
R Gint |
Interner Gate-Widerst and |
|
|
4.0 |
|
Ω |
t D (auf ) |
Verzögerungszeit der Einleitung |
V CC =600V,I C =200A, R g = 1. 1Ω,V GE =±15V, t j =25 O C |
|
150 |
|
NS |
t R |
Aufstiegszeit |
|
32 |
|
NS |
|
t D (aus ) |
Ausschalten Verzögerungszeit |
|
330 |
|
NS |
|
t F |
Herbstzeit |
|
93 |
|
NS |
|
e auf |
Einschalten Schaltvorgang Verlust |
|
11.2 |
|
mJ |
|
e aus |
Ausschaltsteuerung Verlust |
|
11.3 |
|
mJ |
|
t D (auf ) |
Verzögerungszeit der Einleitung |
V CC =600V,I C =200A, R g = 1. 1Ω,V GE =±15V, t j = 125O C |
|
161 |
|
NS |
t R |
Aufstiegszeit |
|
37 |
|
NS |
|
t D (aus ) |
Ausschalten Verzögerungszeit |
|
412 |
|
NS |
|
t F |
Herbstzeit |
|
165 |
|
NS |
|
e auf |
Einschalten Schaltvorgang Verlust |
|
19.8 |
|
mJ |
|
e aus |
Ausschaltsteuerung Verlust |
|
17.0 |
|
mJ |
|
t D (auf ) |
Verzögerungszeit der Einleitung |
V CC =600V,I C =200A, R g = 1. 1Ω,V GE =±15V, t j = 150O C |
|
161 |
|
NS |
t R |
Aufstiegszeit |
|
43 |
|
NS |
|
t D (aus ) |
Ausschalten Verzögerungszeit |
|
433 |
|
NS |
|
t F |
Herbstzeit |
|
185 |
|
NS |
|
e auf |
Einschalten Schaltvorgang Verlust |
|
21.9 |
|
mJ |
|
e aus |
Ausschaltsteuerung Verlust |
|
19.1 |
|
mJ |
|
I SC |
SC-Daten |
t P ≤ 10 μs, V GE =15V, t j =150 O C,V CC =900V, V CEM ≤ 1200 V |
|
800 |
|
Ein |
Diode Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben
Symbol |
Parameter |
Prüfbedingungen |
Min. |
- Das ist typisch. |
Max. |
Einheiten |
V F |
Diodenvorwärts Spannung |
I F =200A,V GE =0V,T j =25 O C |
|
1.65 |
2.10 |
V |
I F =200A,V GE =0V,T j = 125O C |
|
1.65 |
|
|||
I F =200A,V GE =0V,T j = 150O C |
|
1.65 |
|
|||
Q R |
Wiederhergestellte Ladung |
V R =600V,I F =200A, -di/dt=5400A/μs,V GE =- 15V t j =25 O C |
|
17.6 |
|
μC |
I RM |
Spitzenrückwärts Rückgewinnungsstrom |
|
228 |
|
Ein |
|
e Erklärungen |
Rückwärtswiederherstellung Energie |
|
7.7 |
|
mJ |
|
Q R |
Wiederhergestellte Ladung |
V R =600V,I F =200A, -di/dt=5400A/μs,V GE =- 15V t j =125 O C |
|
31.8 |
|
μC |
I RM |
Spitzenrückwärts Rückgewinnungsstrom |
|
238 |
|
Ein |
|
e Erklärungen |
Rückwärtswiederherstellung Energie |
|
13.8 |
|
mJ |
|
Q R |
Wiederhergestellte Ladung |
V R =600V,I F =200A, -di/dt=5400A/μs,V GE =- 15V t j =150 O C |
|
36.6 |
|
μC |
I RM |
Spitzenrückwärts Rückgewinnungsstrom |
|
247 |
|
Ein |
|
e Erklärungen |
Rückwärtswiederherstellung Energie |
|
15.2 |
|
mJ |
NTC Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben
Symbol |
Parameter |
Prüfbedingungen |
Min. |
- Das ist typisch. |
Max. |
Einheit |
R 25 |
Nennwiderstand |
|
|
5.0 |
|
kΩ |
ΔR/R |
Abweichung von R 100 |
t C = 100 O C, R 100=493.3Ω |
-5 |
|
5 |
% |
P 25 |
Leistung Abgabe |
|
|
|
20.0 |
mW |
B 25/50 |
B-Wert |
R 2=R 25exp [B 25/50 (1/T 2- 1/(298.15K))] |
|
3375 |
|
K |
B 25/80 |
B-Wert |
R 2=R 25exp [B 25/80 (1/T 2- 1/(298.15K))] |
|
3411 |
|
K |
B 25/100 |
B-Wert |
R 2=R 25exp [B 25/100 (1/T 2- 1/(298.15K))] |
|
3433 |
|
K |
Modul Eigenschaften t C =25 O C es sei denn sonstige angegeben
Symbol |
Parameter |
Min. |
- Das ist typisch. |
Max. |
Einheit |
L CE |
Streuinduktivität |
|
21 |
|
nH |
R CC’+EE’ |
Modulanschlusswiderstand e, Anschluss zu Chip |
|
1.80 |
|
mΩ |
R thJC |
Junction-to-Case (pro IGB T) Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel |
|
|
0.149 0.206 |
K/W |
R thCH |
Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro (g) Gehäuse zu Kühlkörper (p er Diode) Hülle-Wärmeschlauch (pro M) (siehe auch |
|
0.031 0.043 0.009 |
|
K/W |
m |
Montageschraube:M6 |
3.0 |
|
6.0 |
N.M |
g |
Gewicht von Modul |
|
300 |
|
g |
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