ホームペーじ / 製品 / サイリスタ/ダイオードモジュール / 溶接ダイオードモジュール
簡単な紹介
溶接ダイオード モジュール ,M D C 200,200 A, 空気冷却 ,tECHSEMによって生産されています.
VRRM |
タイプとアウトライン |
|
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V |
MDC200-06-229H3 MDC200-08-229H3 MDC200-10-229H3 MDC200-12-229H3 MDC200-14-229H3 MDC200-16-229H3 MDC200-18-229H3 |
特徴 ：
典型的な用途 ：
|
シンボル |
特徴 |
試験条件 |
Tj( °C ) |
価値 |
ユニット |
||
ほんの少し |
タイプ |
マックス |
|||||
IF(AV) |
平均順方向電流 |
180違う 半正弦波 50Hz 片面冷却、TC=100 °C |
150 |
|
|
200 |
A について |
IF(RMS) |
RMS順方向電流 |
|
|
314 |
A について |
||
IRRM |
繰り返しピーク電流 |
vRRMで |
150 |
|
|
12 |
mA |
IFSM |
サージ前方電流 |
10ms半正弦波 VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
4 |
kA |
ポイント |
融解調整のためのI2t |
|
|
92.5 |
103A について 2s |
||
VFO |
限界電圧 |
|
150 |
|
|
0.78 |
V |
rF |
順方向スロープ抵抗 |
|
|
1.10 |
mΩ |
||
VFM |
ピーク順方向電圧 |
IFM=600A |
25 |
|
|
1.60 |
V |
Rth(j-c) |
ジャンクションからケースへの熱抵抗 |
片側冷却 チップ1枚あたり |
|
|
|
0.18 |
°C /W |
Rth(c-h) |
ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 |
片側冷却 チップ1枚あたり |
|
|
|
0.08 |
°C /W |
ヴィソ |
絶縁電圧 |
50Hz,R.M.S,t= 1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
Fm |
端子接続トルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
接合温度 |
|
|
-40 |
|
150 |
°C |
ターゲット・ストーブ |
保存温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
ワット |
重量 |
|
|
|
165 |
|
g |
概要 |
229H3 |
||||||
当社の専門営業チームがあなたの相談をお待ちしています。
商品リストをご覧になり 気になる質問をしてください
EN
