Breve introduzione
Modulo tiristore/diodo e, MTx1000 MFx1000 MT1 ,1000A ,Raffreddamento ad acqua ,prodotto da TECHSEM.
VRRM,VDRM |
Tipo e contorno |
2000 V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-20-411F3 |
2200V |
MT2 di cui all'articolo 4 |
MFx1000-22-411F3 |
2500 V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-25-411F3 |
2500 V |
MT3cfr. |
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Caratteristiche
- Base di montaggio isolata 3000V~
- Tecnologia di contatto a pressione con
- Maggiore capacità di cicli di potenza
- Risparmio di spazio e peso
Applicazioni tipiche
- Motori a corrente alternata
- Vari rettificatori
- Fornitura di corrente continua per inversione PWM
Il simbolo
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Caratteristica
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Condizioni di prova
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Tj( ℃ ) |
Valore |
Unità
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Min |
TIPO |
Max |
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
180。mezza onda sinusoidale 50Hz
Conducibile a raffreddamento a lato singolo, THS=55 ℃
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125
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1000 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
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1570 |
A |
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
125 |
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50 |
mA |
ITSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
VR=60%VRRM, t=10ms mezzo seno |
125 |
|
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18.0 |
kA |
I2t |
I2t per coordinazione fusibile |
125 |
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1620 |
103A 2s |
VTO |
Voltaggio di soglia |
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125
|
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0.85 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
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0.24 |
mΩ |
VTM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM=3000A |
25 |
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2.20 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
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1000 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A
tr ≤ 0,5 μs Ripetitiva
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125 |
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200 |
A/μs |
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA= 12V, IA= 1A
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25
|
30 |
|
200 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
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3.0 |
V |
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
200 |
mA |
IL |
Corrente di aggancio |
|
|
1000 |
mA |
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
0.20 |
V |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Frigoriferi a lato singolo per chip |
|
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0.048 |
。C/W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Frigoriferi a lato singolo per chip |
|
|
|
0.024 |
。C/W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
3000 |
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|
V |
FM
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Torsione di connessione terminale ((M12) |
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12 |
|
16 |
N·m |
Torsione di montaggio ((M8) |
|
|
10 |
|
12 |
N·m |
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
3230 |
|
g |
Outline |
411F3 |