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Breve introduzione
Moduli di tiristore a spegnimento rapido ,MK(H)x 300 MK 3003,3 00A .Aria raffreddamento, prodotto da TECHSEM .
VDRM, VRRM |
Tipo e contorno |
|
600V |
MKx300-06-405F3 |
MHx300-06-405F3 |
800V |
MKx300-08-405F3 |
MHx300-08-405F3 |
1000V |
MKx300-10-405F3 |
MHx300-10-405F3 |
1200V |
MKx300-12-405F3 |
MHx300-12-405F3 |
1400V |
MKx300-14-405F3 |
MHx300-14-405F3 |
1600V |
MKx300-16-405F3 |
MHx300-16-405F3 |
1800V |
MKx300-18-405F3 |
MHx300-18-405F3 |
Caratteristiche :
Applicazioni tipiche
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj(°C) |
Valore |
Unità |
||
Min |
TIPO |
Max |
|||||
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
onda sinusoidale mezza 180° 50Hz Raffreddato da un lato,Tc=55°C |
125 |
|
|
300 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
|
|
471 |
A |
||
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
125 |
|
|
50 |
mA |
ITSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
onda sinusoidale mezza 10ms VR=60%VRRM |
125 |
|
|
5.60 |
kA |
I2t |
I2t per coordinazione fusibile |
|
|
160 |
A 2s* 10 3 |
||
VTO |
Voltaggio di soglia |
|
125 |
|
|
1.50 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
|
0.75 |
mΩ |
||
VTM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM=900A |
25 |
|
|
2.20 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
800 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A tr ≤0.5μs Ripetitivo |
125 |
|
|
200 |
A/μs |
tq |
Tempo di spegnimento commutato da circuito |
ITM=300A, tp=4000μs, VR=100V dv/dt=30V/μs, di/dt=-20A/μs |
125 |
20 |
|
40 |
μs |
25 |
6 |
|
16 |
μs |
|||
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
200 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
|
3.0 |
V |
||
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
200 |
mA |
||
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM= 67%VDRM |
125 |
|
|
0.2 |
V |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.110 |
°C /W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.040 |
°C /W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
2500 |
|
|
V |
FM |
Torsione di collegamento terminale ((M8) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
Wt |
Peso |
|
|
|
1060 |
|
g |
Outline |
405F3 |
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