Introduction brève
Diode de soudage module ,M D C 55,55A ,Refroidissement par air ,produit par TECHSEM.
RRVM |
Type & Contour |
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600V
800V
1000V
les autres
1400V
1600V
1800V
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MDC 55-06-229H3
MDC 55-08-229H3
MDC 55-10-229H3
MDC 55-12-229H3
MDC 55-14-229H3
MDC 55-16-229H3
MDC 55-18-229H3
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Caractéristiques ：
-
Montage isolé bas e 3000V~
-
Soudure articulation tECHNOLOGIE avec cycle de puissance accru capacité
-
Espace et poids sa le
Applications Typiques ：
- Divers redresseurs
- Alimentation CC pour onduleur PWM
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Le symbole
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Caractéristique
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Conditions d'essai
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Tj( ℃ ) |
Valeur |
Unité
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Min |
Type |
Max |
IF(AV) |
Courant direct moyen |
180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz
Refroidi d'un seul côté, TC=100 ℃
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150 |
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55 |
A |
IF(RMS) |
Courant direct RMS |
150 |
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86 |
A |
RSI |
Courant de crête répétitif |
à VRRM |
150 |
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8 |
le nombre de |
MFI |
Courant de surtension avant |
10ms onde sinusoïdale demi VR=0.6VRRM |
150
|
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1.8 |
kA |
I2t |
I2t pour coordination de fusion |
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16.2 |
103A 2s |
VFO |
Voltage de seuil |
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150
|
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|
0.80 |
V. Le groupe |
rF |
Résistance de pente directe |
|
|
3.74 |
mΩ |
VFM |
Tension directe de crête |
IFM= 170A |
25 |
|
|
1.40 |
V. Le groupe |
Rth(j-c) |
Résistance thermique jonction à boîtier |
Refroidi par un seul côté par puce |
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0.70 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Résistance thermique du boîtier au dissipateur |
Refroidi par un seul côté par puce |
|
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|
0.20 |
℃ /W |
VISO |
Tension d'isolement |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
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3000 |
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V. Le groupe |
|
FM
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Couple de connexion du terminal (M5) |
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2.5 |
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4.0 |
N m |
Couple de montage (M6) |
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4.5 |
|
6.0 |
N m |
Tvj |
Température de jonction |
|
|
-40 |
|
150 |
℃ |
TSTG |
Température de stockage |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Poids |
|
|
|
100 |
|
g |
Le schéma |
224H3 |
EN
