55A,600V~1800V,229H3
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Introduction brève
Diode de soudage module ,M D C 55,55A ,Refroidissement par air ,produit par TECHSEM.
RRVM |
Type & Contour |
|
600V 800V 1000V les autres 1400V 1600V 1800V |
MDC 55-06-229H3 MDC 55-08-229H3 MDC 55-10-229H3 MDC 55-12-229H3 MDC 55-14-229H3 MDC 55-16-229H3 MDC 55-18-229H3 |
Caractéristiques ：
Applications Typiques ：
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Le symbole |
Caractéristique |
Conditions d'essai |
Tj( ℃ ) |
Valeur |
Unité |
||
Min |
Type |
Max |
|||||
IF(AV) |
Courant direct moyen |
180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz Refroidi d'un seul côté, TC=100 ℃ |
150 |
|
|
55 |
Une |
IF(RMS) |
Courant direct RMS |
150 |
|
|
86 |
Une |
|
RSI |
Courant de crête répétitif |
à VRRM |
150 |
|
|
8 |
le nombre de |
MFI |
Courant de surtension avant |
10ms onde sinusoïdale demi VR=0.6VRRM |
150 |
|
|
1.8 |
kA |
I2t |
I2t pour coordination de fusion |
|
|
16.2 |
103Une 2s |
||
VFO |
Voltage de seuil |
|
150 |
|
|
0.80 |
V. Le groupe |
rF |
Résistance de pente directe |
|
|
3.74 |
mΩ |
||
VFM |
Tension directe de crête |
IFM= 170A |
25 |
|
|
1.40 |
V. Le groupe |
Rth(j-c) |
Résistance thermique jonction à boîtier |
Refroidi par un seul côté par puce |
|
|
|
0.70 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Résistance thermique du boîtier au dissipateur |
Refroidi par un seul côté par puce |
|
|
|
0.20 |
℃ /W |
VISO |
Tension d'isolement |
50Hz, R.M.S,t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V. Le groupe |
|
FM |
Couple de connexion du terminal (M5) |
|
|
2.5 |
|
4.0 |
N m |
Couple de montage (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N m |
|
Tvj |
Température de jonction |
|
|
-40 |
|
150 |
℃ |
TSTG |
Température de stockage |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Poids |
|
|
|
100 |
|
g |
Le schéma |
224H3 |
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