1 |
IGBT-Modul und Fahrer |
2 |
IGCT-Modul und Fahrer |
3 |
FRD-Modul |
4 |
Diodenmodul |
5 |
Thyristor-Modul |
6 |
Stromsensor |
7 |
Verdichter |
8 |
Widerstand |
9 |
Gleichrichterrelay |
10 |
Industrieroboter und Kernkomponenten |
11 |
Zivile Drohnen und Kernkomponenten |
Symbol |
Beschreibung |
Wert |
Einheit |
V CES |
3300 |
V |
|
V CE(sat)
|
- Das ist typisch. |
2.5 |
V |
I C
|
Max. |
250 |
Ein |
I C ((RM)
|
IC ((RM) |
500 |
Ein |
Symbol |
Beschreibung |
Wert |
Einheit |
V CES |
Spannung zwischen Kollektor und Emitter |
3300 |
V |
V GES |
Spannung des Tor-Emitters |
±20 |
V |
I C |
Kollektorstrom @ T C =100℃ |
250 |
Ein |
I C(PK) |
Pulsierter Kollektorstrom t p =1ms |
500 |
Ein |
P max
|
Max. Transistorenleistungsabbau Tvj = 150 °C, TC = 25 °C |
2600 |
W |
I 2t |
Diode I 2t V R =0V, t P = 10ms, Tvj = 150 °C
|
20 |
kA 2s |
V isolierung
|
Isolationsspannung pro Modul (Gemeinsame Anschlüsse zum Basisplatten),
AC RMS,1 min, 50Hz,TC= 25 °C |
6000 |
W |
Q PD
|
Teilweise Entladung pro Modul IEC1287.V1=6900V,V2=5100V,50Hz RMS
|
10 |
pC |
Symbol |
Erklärung |
Wert |
Einheit |
Schleichentfernung |
Terminal zur Heatsink |
33.0 |
mm |
Terminal zu Terminal |
33.0 |
mm |
|
Bodenfreiheit |
Terminal zur Heatsink |
20.0 |
mm |
Terminal zu Terminal |
20.0 |
mm |
|
CTI (Vergleichsverfolgungsindex) |
Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t p =1ms |
>600 |
Symbol |
Parameter |
Prüfbedingungen |
Min. |
Max. |
Wert |
Einheit |
|
R th(J-C) IGBT |
Wärmeleit-widerstand – IGBT |
48 |
K / kW |
℃ |
|||
R th(J-C) Diode |
Thermischer Widerstand – Diode |
80 |
K / kW |
℃ |
|||
R th(C-H) IGBT |
Thermischer Widerstand – gehäuse zur Heizkessel (IGBT) |
Einheit für die Verwendung in der Maschine mit einem Füllstoffgehalt von 1 W/m·°C |
18 |
K / kW |
℃ |
||
R th(C-H) Diode |
Thermischer Widerstand – gehäuse für die Kühlkörper (Diode) |
Einheit für die Verwendung in der Maschine mit einem Füllstoffgehalt von 1 W/m·°C |
36 |
K / kW |
V |
||
T vj op
|
Betriebstemperatur der Sperrschicht |
IGBT |
-40 |
150 |
°C |
||
Diode |
-40 |
150 |
°C |
||||
M |
Schraubdrehmoment |
Montage M6 |
5 |
nm |
|||
Elektrische Verbindungen – M5 |
4 |
nm |
Symbol |
Parameter |
Prüfbedingungen |
Min. |
- Das ist typisch. |
Max. |
Einheit |
I CES
|
Sammler-Abschlusstrom |
V GE = 0V,V CE = V CES
|
1 |
mA |
||
V GE = 0V, V CE = V CES , T C = 125 °C |
15 |
mA |
||||
V GE = 0V, V CE = V CES , T C =150 °C |
25 |
mA |
||||
I GES
|
Durchlässigkeit des Tores |
V GE = ±20V, V CE = 0V |
1 |
μA |
||
V GE (TH)
|
Schrankschwellenspannung |
I C = 20mA, V GE = VCE |
5.5 |
6.1 |
7.0 |
V |
VCE (gesättigt)
|
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung |
Die Prüfungen sind in Anhang I zu prüfen. |
||||
VGE =15V, IC = 250A,Tvj = 125 °C |
||||||
VGE =15V, IC = 250A,Tvj = 125 °C |
||||||
I F
|
Diodenvorwärtsstrom |
DC |
250 |
Ein |
||
I FRM
|
Dioden-Spitzenvorwärtsstrom |
t P = 1ms |
500 |
Ein |
||
V F
|
Diodenvorwärtsspannung |
I F = 250A, V GE = 0 |
2.10 |
2.40 |
V |
|
I F = 250A, V GE = 0, T vj = 125 °C |
2.25 |
2.25 |
V |
|||
I F = 250A, V GE = 0, T vj = 150 °C |
2.25 |
2.25 |
V |
|||
I SC
|
Kurzschlussstrom |
T vj = 150° C, V CC = 2500 V, V GE ≤15V, tp≤10μs, V CE (max) = V CES – L (*2)×di/dt, IEC 6074 |
900 |
Ein |
||
Cies |
Eingangskapazität |
VCE = 25V, VGE = 0V, f = 100kHz |
27 |
nF |
||
QG |
Gate-Ladung |
±15 |
2.6 |
V |
||
Cres |
Rückwärtsübertragungs-Kapazität |
VCE = 25V, VGE = 0V, f = 100kHz |
0.9 |
nF |
||
L M
|
Modulinduktivität |
40 |
nH |
|||
R INT
|
Interne Transistorwiderstand |
0.5 |
mΩ |
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