Y50KFG, Nicht symmetrischer Schnellabschalt-Thyristor

Symbol

Merkmal

Prüfbedingungen

T j (℃)

Wert

Einheit

MINUTE

Typ

Max

IT (AV )

Mittlerer Einschaltstrom

180。halbe Sinuswelle 50Hz Doppelseitig gekühlt,

T C=55℃

125

1200

A

T C=70℃

125

1000

A

V DRM

Repetitive spitzenausschaltspannung

tp=10ms

125

2000

3000

V

V RRM

Repetitive spitzenrückwärtsspannung

1000

2500

IDRM /IRRM

Repetitive spitzenstrom

bei V DRM /VRRM

125

80

mA

ITSM

Überschuss-Einschaltstrom

10ms halbe Sinus welle V R =0.6V RRM

125

16

kA

I2t

I2t für ver fusion koordination

1280

103A2s

V Nach

Schwellenspannung

125

1.55

V

r T

Einschaltsteigungswiderstand

0.40

mΩ

V TM

Spitzeneinschaltspannung

ITM =3000A, F=24kN

20≤tq ≤35

25

2.80

V

36≤tq ≤60

2.60

V

61≤tq ≤75

2.40

V

dv/dt

Kritische Anstiegsrate des Ausschaltzustands spannung

V Dm =0.67V DRM

125

1000

V/μs

di/dt

Kritische Anstiegsrate des Einschaltzustands aktuell (Nicht-wiederholend)

V Dm = 67% V DRM nach 1600A,

Gate-Puls t r ≤0.5μs IGM =1.5A

125

1500

A/μs

F rR

Einziehungsgebühr

ITM =1000A ,tp=4000µs, di/ dt=-20A/µs, V R =100V

125

750

μC

tq

Schaltungskommutierte Abschaltzeit

ITM =1000A ,tp=4000µs, V R =100V dv/dt=30V/µs , di/dt=-20A/µs

100

20

75

μs

IGT

Gate-Auslöseström

V A=12V, IA=1A

25

40

300

mA

V GT

Gate-Auslösespannung

0.9

3.0

V

IH

Haltestrom

20

500

mA

IL

Haltestrom

500

mA

V GD

Nicht-auslösende Gate-Spannung

V Dm =67%V DRM

125

0.3

V

R th(j-c)

Thermische widerstand Verbindung von Halbleiter zu Gehäuse

doppelte Seite gekühlt Klemmkraft 24kN

0.020

℃ /W

R th(c-h)

Thermische widerstand gehäuse zu wärmeableiter

0.005

F m

Montagekraft

19

26

kN

T vj

Junction-Temperatur

-40

125

℃

T stg

Lagertemperatur

-40

140

℃

W t

Gewicht

440

g

Gliederung

KT50cT