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IGBT-Modul 1200V

IGBT-Modul 1200V

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GD400HFF120C2S,IGBT-Modul,STARPOWER

1200V 400A

Brand:
Stärken
Spu:
Die Prüfungen werden in der Regel in einem anderen Mitgliedstaat durchgeführt.
  • Einführung
  • Gliederung
  • Äquivalentschaltbild
Einführung

Kurze Einführung

IGBT-Modul , hergestellt von STARPOWER. 1200V 400A.

Merkmale

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Niedrige Schaltverluste
  • Höchsttemperatur der Verbindung 175oC
  • Niedrige Induktivitätsgehäuse
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD
  • Isolierte Kupferbasisplatte mit DBC-Technologie

Typisch Anwendungen

  • Schaltmodus-Stromversorgung
  • Induktionsheizung
  • Elektrischer Schweißer

Absolut Maximal Kennwerte T C=25o C es sei denn sonstige angegeben

IGBT

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

V CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

V

V GES

Spannung des Tor-Emitters

±20

V

IC

Kollektorstrom @ T C=25o C

@ T C=90o C

620

400

A

ICm

Pulsierter Kollektorstrom t p =1ms

800

A

PD

Maximalleistung Ablösung @ T =175o C

2272

W

Diode

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

V RRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsspannung

1200

V

IF

Diode kontinuierlich vorwärts rent

400

A

IFM

Diodenmaximaler Vorwärtsstrom t p =1ms

800

A

Modul

Symbol

Beschreibung

Wert

Einheit

T jmax

Maximale Junction-Temperatur

175

o C

T - Was ist los?

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +150

o C

T Stg

Lagertemperatur Reichweite

-40 bis +125

o C

V ISO

Isolationsspannung RMS,f=50Hz,t=1 mIN

4000

V

IGBT Eigenschaften T C=25o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V CE(sat)

Kollektor zu Emitter

Sättigungsspannung

IC=400A,V GE =15V, T j =25o C

1.90

2.35

V

IC=400A,V GE =15V, T j = 125o C

2.40

IC=400A,V GE =15V, T j =150o C

2.55

V GE (th)

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

IC= 10.0mA,V CE =V GE , T j =25o C

5.2

6.0

6.8

V

ICES

Sammler Geschnitten -Aus

Aktuell

V CE =V CES ,V GE =0V,

T j =25o C

1.0

mA

IGES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

V GE =V GES ,V CE =0V, T j =25o C

100

nA

R Gint

Interner Gate-Widerst and

1.9

ω

t d (ein )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C= 400A, R G= 0,38Ω,

V GE =±15V, T j =25o C

1496

nS

t r

Aufstiegszeit

200

nS

t d (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

1304

nS

t f

Herbstzeit

816

nS

Eein

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

27.6

mJ

Eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

20.8

mJ

t d (ein )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C= 400A, R G= 0,38Ω,

V GE =±15V, T j = 125o C

1676

nS

t r

Aufstiegszeit

252

nS

t d (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

1532

nS

t f

Herbstzeit

872

nS

Eein

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

41.6

mJ

Eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

23.6

mJ

t d (ein )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C= 400A, R G= 0,38Ω,

V GE =±15V, T j = 150o C

1676

nS

t r

Aufstiegszeit

260

nS

t d (aus )

Ausschalten Verzögerungszeit

1552

nS

t f

Herbstzeit

888

nS

Eein

Einschalten Schaltvorgang

Verlust

46.0

mJ

Eaus

Ausschaltsteuerung

Verlust

24.0

mJ

Diode Eigenschaften T C=25o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V F

Diodenvorwärts

Spannung

IF =400A,V GE =0V,T j =25o C

1.90

2.35

V

IF =400A,V GE =0V,T j = 125o C

1.90

IF =400A,V GE =0V,T j = 150o C

1.90

F r

Wiederhergestellte Ladung

V R =600V,I F = 400A,

-di/dt=6400A/μs,V GE =- 15V T j =25o C

20.4

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

180

A

Eerklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

6.8

mJ

F r

Wiederhergestellte Ladung

V R =600V,I F = 400A,

-di/dt=6400A/μs,V GE =- 15V T j = 125o C

52.4

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

264

A

Eerklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

19.5

mJ

F r

Wiederhergestellte Ladung

V R =600V,I F = 400A,

-di/dt=6400A/μs,V GE =- 15V T j = 150o C

60.8

μC

IRM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

284

A

Eerklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

22.6

mJ

Modul Eigenschaften T C=25o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

LCE

Streuinduktivität

15

nH

R CC’+EE’

Modulleiterwiderstand Anschluss zu Chip

0.25

mΩ

R thJC

Junction-to-Case (pro IGB T)

Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.066

0.093

K/W

R thCH

Gehäuse-zu-Kühlkörper (pro (g)

Gehäuse zu Kühlkörper (p er Diode)

Hülle-Wärmeschlauch (pro M) (siehe auch

0.034

0.048

0.010

K/W

M

Anschlussdrehmoment, Schraube M6 Montagedrehmoment, Schraube M6

2.5

3.0

5.0

5.0

N.M

G

Gewicht aus Modul

300

g

Gliederung

image(c3756b8d25).png

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