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IGBT-Diskrete

IGBT-Diskrete

Startseite /  Produkte /  Igbt Diskret

IDG75X12T2, IGBT diskret, Starter

1200V,75A

Brand:
Stärken
Spu:
DG75X12T2
  • Einführung
Einführung

Eine freundliche Erinnerung. :F oder mehr IGBT diskret, bitte eine E-Mail senden.

Eigenschaften

  • Niedriges VCE(sat) Trench IGBT-Technologie
  • 10μs Kurzschlussfähigkeit
  • Niedriger Schaltverlust
  • Höchsttemperatur der Verbindung 175oC
  • VCE(sat) mit positivem Temperaturkoeffizienten
  • Schnelle & sanfte Rückwärtsrekuperation antiparallele FWD

Typisch Anwendungen

  • Wechselrichter für Motorantrieb
  • Wechselstrom- und Gleichstromservo antrieb verstärker ein
  • Ununterbrochene Stromversorgung

Absolut Maximum Kennwerte T C =25 o C es sei denn sonstige angegeben

IGBT

Symbol

Beschreibung

Werte

Einheit

V CES

Spannung zwischen Kollektor und Emitter

1200

V

V GES

Spannung des Tor-Emitters

±20

V

I C

Kollektorstrom @ T C =25 o C @ T C =100 o C

150

75

Ein

I CM

Pulsierend Sammler Aktuell t p begrenzt von T vjmax

225

Ein

P D

Maximalleistung Ablösung @ T vj =175 o C

852

W

Diode

Symbol

Beschreibung

Werte

Einheit

V RRM

Wiederholte Spitzenrückwärtsvolt alter

1200

V

I F

Dioden kontinuierlicher Vorwärtsstrom rrent

75

Ein

I FM

Pulsierend Sammler Aktuell t p begrenzt von T vjmax

225

Ein

Diskret

Symbol

Beschreibung

Werte

Einheit

T vjop

Betriebstemperatur der Sperrschicht

-40 bis +175

o C

T Stg

Lagerungstemperaturbereich

-55 bis +150

o C

T S

Löt Temperatur,1.6mm f rom Gehäuse für 10er

260

o C

IGBT Eigenschaften T C =25 o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V CE(sat)

Kollektor zu Emitter Sättigungsspannung

I C = 75A,V GE =15V, T vj =25 o C

1.75

2.20

V

I C = 75A,V GE =15V, T vj =150 o C

2.10

I C = 75A,V GE =15V, T vj =175 o C

2.20

V GE (th )

Gate-Emitter-Schwelle Spannung

I C = 3,00 mA ,V CE = V GE , T vj =25 o C

5.0

5.8

6.5

V

I CES

Sammler Schnitt -Aus Aktuell

V CE = V CES ,V GE =0V, T vj =25 o C

250

μA

I GES

Gate-Emitter-Leckstrom Aktuell

V GE = V GES ,V CE =0V, T vj =25 o C

100

nA

R Gint

Interner Gate-Widerstand

2.0

ω

C ies

Eingangskapazität

V CE =25V,f=100kHz, V GE =0V

6.58

nF

C - Die

Ausgangskapazität

0.40

C res

Rückübertragungs- Kapazität

0.19

nF

Q G

Gate-Ladung

V GE =-15…+15V

0.49

μC

t d (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C = 75A, R G = 4,7Ω,

V GE =±15V, Ls=40nH,

T vj =25 o C

41

nS

t r

Aufstiegszeit

135

nS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

87

nS

t f

Herbstzeit

255

nS

E auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

12.5

mJ

E aus

Ausschaltsteuerung Verlust

3.6

mJ

t d (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C = 75A, R G = 4,7Ω,

V GE =±15V, Ls=40nH,

T vj =150 o C

46

nS

t r

Aufstiegszeit

140

nS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

164

nS

t f

Herbstzeit

354

nS

E auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

17.6

mJ

E aus

Ausschaltsteuerung Verlust

6.3

mJ

t d (auf )

Verzögerungszeit der Einleitung

V CC =600V,I C = 75A, R G = 4,7Ω,

V GE =±15V, Ls=40nH,

T vj =175 o C

46

nS

t r

Aufstiegszeit

140

nS

t d ((aus)

Ausschalten Verzögerungszeit

167

nS

t f

Herbstzeit

372

nS

E auf

Einschalten Schaltvorgang Verlust

18.7

mJ

E aus

Ausschaltsteuerung Verlust

6.7

mJ

I SC

SC-Daten

t P ≤10μs, V GE =15V,

T vj =175 o C,V CC =800V, V CEM ≤ 1200 V

300

Ein

Diode Eigenschaften T C =25 o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Prüfbedingungen

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

V F

Diodenvorwärts Spannung

I F = 75A,V GE =0V,T vj =2 5o C

1.75

2.20

V

I F = 75A,V GE =0V,T vj =15 0o C

1.75

I F = 75A,V GE =0V,T vj =17 5o C

1.75

trr

Diode Rückwärts Erholungszeit

V R =600V,I F = 75A,

-di/dt=370A/μs,V GE =-15 V, Ls=40nH,

T vj =25 o C

267

nS

Q r

Wiederhergestellte Ladung

4.2

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

22

Ein

E erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

1.1

mJ

trr

Diode Rückwärts Erholungszeit

V R =600V,I F = 75A,

-di/dt=340A/μs,V GE =-15 V, Ls=40nH,

T vj =150 o C

432

nS

Q r

Wiederhergestellte Ladung

9.80

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

33

Ein

E erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

2.7

mJ

trr

Diode Rückwärts Erholungszeit

V R =600V,I F = 75A,

-di/dt=320A/μs,V GE =-15 V, Ls=40nH,

T vj =175 o C

466

nS

Q r

Wiederhergestellte Ladung

11.2

μC

I RM

Spitzenrückwärts

Rückgewinnungsstrom

35

Ein

E erklärungen

Rückwärtswiederherstellung Energie

3.1

mJ

Diskret Eigenschaften T C =25 o C es sei denn sonstige angegeben

Symbol

Parameter

Min.

- Das ist typisch.

Max.

Einheit

R thJC

Junction-to-Case (pro IGB T) Verbindung zum Gehäuse (pro D) (in der Regel

0.176 0.371

K/W

R die

Verbindung zum Umfeld

40

K/W

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