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간략한 소개
빠른 회복 다이오드 모듈 , MZ250 ,2800V~3000V, 공기 냉각 ,tECHSEM에서 생산됨.
| VRRM | 유형 및 개요 | 
| 
 2000V 2200V 2500V 2800V 3000V | 
 MZ250-20-417F2 MZ250-22-417F2 MZ250-25-417F2 MZ250-28-417F2 MZ250-30-417F2 | 
기능 :
전형적 응용 :
| 
 상징 | 
 특성 특성 | 
 시험 조건 | 
 Tj(°C) | 값 | 
 UNIT | ||
| 분 | 유형 | 최대 | |||||
| IF(AV) | 평균 정방향 전류 | 180° 반 사인파 50Hz 단일 측면 냉각, TC=85°C | 
 140 | 
 | 
 | 250 | A | 
| IF(RMS) | RMS 정방향 전류 | 
 | 
 | 392 | A | ||
| IRRM | 반복 피크 전류 | vRRM에서 | 140 | 
 | 
 | 50 | mA | 
| IFSM | 서지 정방향 전류 | 10ms 반 사인파 VR=0.6VRRM | 
 140 | 
 | 
 | 8 | kA | 
| I 2t | I 2융합 조정용 시간 | 
 | 
 | 320 | 103A 2s | ||
| VFO | 임계 전압 | 
 | 
 140 | 
 | 
 | 1.85 | V | 
| rF | 정방향 기울기 저항 | 
 | 
 | 0.50 | mΩ | ||
| VFM | 피크 정방향 전압 | IFM=750A | 25 | 
 | 
 | 2.67 | V | 
| trr | 역회복 시간 | IFM=300A, tp=4000μs, -di/dt=20A/μs, VR= 100V | 140 | 
 | 4 | 
 | μs | 
| Rth(j-c) | 열 저항 접합부에서 케이스까지 | 칩당 단면 냉각 | 
 | 
 | 
 | 0.065 | °C /W | 
| Rth(c-h) | 열 저항 케이스에서 방열판까지 | 칩당 단면 냉각 | 
 | 
 | 
 | 0.030 | °C /W | 
| 비소 | 격리 전압 | 50Hz,R.M.S,t= 1분,Iiso:1mA(최대) | 
 | 3000 | 
 | 
 | V | 
| 
 Fm | 단자 연결 토크(M10) | 
 | 
 | 10 | 
 | 12 | N·m | 
| 장착 토크(M6) | 
 | 
 | 4.5 | 
 | 6.0 | N·m | |
| TVj | 접점 온도 | 
 | 
 | -40 | 
 | 140 | °C | 
| TSTG | 저장 온도 | 
 | 
 | -40 | 
 | 125 | °C | 
| Wt | 무게 | 
 | 
 | 
 | 770 | 
 | g | 
| 개요 | 417F2 | ||||||


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