MK(H)x300 MK300, 고속 오프 쓰리스토르 모듈, 공기 냉각

300A,600V~1800V,415F3

Brand:

기술 세미나

Spu:

MK(H)x300 MK300

Appurtenance:

제품 브로셔: 다운로드

간략한 소개

고속 차단 사이리스터 모듈 ,MK(H)x 300 MK 300,3 00A .공기 냉각,TECHSEM에서 생산.

MKx는 모든 유형의 MKC, MKA, MKK

MHx는 모든 유형의 MHC, MHA, MHK

특징 ：

전형적 응용

상징	특징	시험 조건		Tj( °C )	가치			UNIT
상징	특징	시험 조건		Tj( °C )	분	유형	최대	UNIT
IT(AV)	평균 온 상태 전류	180° 반 사인파 50Hz 단면 냉각,	TC=85 。C	125			300	A
IT(RMS)	RMS 온 상태 전류	180° 반 사인파 50Hz 단면 냉각,	TC=85 。C	125			471	A
Idrm Irrm	반복 피크 전류	vDRM에서 VRRM에서		125			80	mA
ITSM	서지 온 상태 전류	10ms 반 사인파 VR=60%VRRM		125			7.30	kA
I2t	퓨징 조정을 위한 I2t	10ms 반 사인파 VR=60%VRRM		125			266	10³A ²s
VTO	임계 전압			125			1.36	V
르티	온 상태 기울기 저항			125			0.38	mΩ
VTM	피크 온 상태 전압	ITM=900A		25			2.20	V
dv/dt	오프 상태 전압의 비판적 상승 속도	VDM=67%VDRM		125			800	V/μs
di/dt	정전 전류의 급격한 증가율	게이트 소스 1.5A tr ≤0.5μs 반복		125			200	A/μs
tq	회로 전환 차단 시간	ITM=300A, tp=4000µs,VR= 100V dv/dt=30V/µs, di/dt=-20A/µs		125	20		40	μs
IGT	게이트 트리거 전류	VA= 12V, IA= 1A		25	30		200	mA
Vgt	게이트 트리거 전압				1.0		3.0	V
IH	유지 전류				20		200	mA
IL	래칭 전류						1000	mA
VGD	비트리거 게이트 전압	VDM= 67%VDRM		125			0.2	V
Rth(j-c)	열 저항 접합부에서 케이스까지	칩당 단면 냉각					0.080	°C /W
Rth(c-h)	열 저항 케이스에서 방열판까지	칩당 단면 냉각					0.040	°C /W
비소	격리 전압	50Hz,R.M.S,t= 1분,Iiso:1mA(최대)			2500			V
Fm	단자 연결 토크(M10)				10.0		12.0	N·m
Fm	장착 토크(M6)				4.5		6.0	N·m
TVj	접점 온도				-40		125	°C
TSTG	저장 온도				-40		125	°C
Wt	무게					1260		g
개요	415F3