Მოკლე შესავალი
Ტრისტორი/დიოდი მოდული, MTx 800 MFx 800 MT 800，800Ა ,Ჰაერი გაგრილება ，ნაოპაგთლ ნა TECHSEM.
VRRM,VDRM |
Ტიპი და კონტური |
600V |
MTx800-06-410F3 |
MFx800-06-410F3 |
800V |
MTx800-08-410F3 |
MFx800-08-410F3 |
1000 ვოლტი |
MTx800-10-410F3 |
MFx800-10-410F3 |
1200 ვოლტი |
MTx800-12-410F3 |
MFx800-12-410F3 |
1400V |
MTx800-14-410F3 |
MFx800-14-410F3 |
1800V |
MTx800-16-410F3 |
MFx800-16-410F3 |
1800V |
MTx800-18-410F3 |
MFx800-18-410F3 |
1800V |
MT800-18-410F3G |
|
MTx ნიშნავს ნებისმიერ ტიპი MTC, MTA, MTK
MFx ნიშნავს ნებისმიერი ტიპის e-ს MFC, MFA, MFK
Მახასიათებლები
- Იზოლირებული მონტაჟის ბაზა 3000V~
- Წნევის კონტაქტის ტექნოლოგია
- Გაზრდილი ენერგიის ციკლის შესაძლებლობა
- Სივრცისა და წონის დაზოგვა
Ტიპიური გამოყენებები
- Მუდმივი დენის მქონე ძრავები
- Სხვადასხვა რექტიფიკატორები
- PWM ინვერტისთვის დისტანციური დენის მიწოდება
|
Სიმბოლო
|
Მახასიათებლები
|
Გამოცდის პირობები
|
Tj( °C ) |
Ღირებულება |
Ერთეული
|
Მნ |
Ტიპი |
Მაქს |
IT(AV) |
Საშუალო ჩართული მიმდინარე |
180° ნახევარი სინუსური ტალღა 50Hz
Ერთპიროვნული გაგრილებული, TC=70 °C
|
125
|
|
|
800 |
Ა |
IT(RMS) |
RMS აქტიური მიმდინარე |
|
|
1256 |
Ა |
Ირმ ირმ |
Განმეორებითი პიკური დენი |
vDRM-ზე VRRM-ზე |
125 |
|
|
45 |
mA |
ITSM |
Სერჟი ჩართული მიმდინარე |
VR=60%VRRM,t=10ms ნახევარი სინოსი, |
125 |
|
|
22.0 |
kA |
I2t |
I2t ფუზირების კოორდინაციისთვის |
125 |
|
|
2420 |
103A2s |
VTO |
Საფეხური ძაბვა |
|
125
|
|
|
0.80 |
V |
რტ |
Ჩართული მდგომარეობის დახრის წინააღმდეგობა |
|
|
0.24 |
mΩ |
VTM |
Პიკი ჩართული მდგომარეობის ძაბვა |
ITM=2400A |
25 |
|
|
1.68 |
V |
dv/dt |
Გამორთვის ძაბვის კრიტიკული ზრდის სიჩქარე |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
1000 |
V/μS |
di/dt |
Ჩართული მდგომარეობის დენის კრიტიკული ზრდის სიჩქარე |
Გეითის წყარო 1.5A
tr ≤0.5μs განმეორებითი
|
125 |
|
|
200 |
A/μS |
IGT |
Კარის ტრიგერის მიმდინარე |
VA=12V, IA=1A
|
25
|
30 |
|
200 |
mA |
Vgt |
Კარების ტრიგერის ძაბვა |
0.8 |
|
3.0 |
V |
IH |
Შენარჩუნების მიმდინარე |
10 |
|
200 |
mA |
IL |
Ჩაკეტვის მიმდინარე |
|
|
1500 |
mA |
VGD |
Არატრიგერის კარების ძაბვა |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
0.20 |
V |
Rth(j-c) |
Თერმული წინააღმდეგობა ჯუნქციიდან კორპუსამდე |
Ერთმხრივი გაგრილება თითო ჩიპზე |
|
|
|
0.048 |
°C )/W |
Rth(c-h) |
Თერმული წინააღმდეგობა კორპუსიდან სითბოს გამტარამდე |
Ერთმხრივი გაგრილება თითო ჩიპზე |
|
|
|
0.020 |
°C )/W |
VISO |
Იზოლაციის ძაბვა |
50Hz,R.M.S,t=1წთ,Iiso:1mA(მაქსიმუმ) |
|
3000 |
|
|
V |
|
FM
|
Ტერმინალური კავშირის ბრუნვის ტაქტი ((M12) |
|
|
12.0 |
|
16.0 |
N·მ |
Დამონტაჟების ბრუნვის ძაბვა ((M8) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·მ |
Tvj |
Ჯუნქციის ტემპერატურა |
|
|
-40 |
|
125 |
°C ) |
TSTG |
Შენახვის ტემპერატურა |
|
|
-40 |
|
125 |
°C ) |
Wt |
Წონა |
|
|
|
3310 |
|
g |
Კონტური |
410F3 |
EN
