簡単な紹介
高速回復ダイオードモジュール , MZx75 ,MZ75 ,空冷 ,tECHSEMによって生産されています.
VRRM |
タイプとアウトライン |
600V 800V 1000V 1200V 1400V 1600V 1800V 1800V |
MZx75-06-216F3 MZx75-08-216F3 MZx75-10-216F3 MZx75-12-216F3 MZx75-14-216F3 MZx75-16-216F3 MZx75-18-216F3 MZ75-18-216F3G |
MZxは任意のタイプを表します MZC、 MZA、 MZK
特徴 :
典型的な用途 :
シンボル |
特徴 |
試験条件 |
Tj( °C ) |
価値 |
ユニット |
||
ほんの少し |
タイプ |
マックス |
|||||
IF(AV) |
平均順方向電流 |
180違う 半正弦波 50Hz 単一側冷却、TC=85 °C |
140 |
|
|
75 |
A について |
IF(RMS) |
RMS順方向電流 |
|
|
118 |
A について |
||
IRRM |
繰り返しピーク電流 |
vRRMで |
140 |
|
|
20 |
mA |
IFSM |
サージ前方電流 |
10ms半正弦波 VR=0.6VRRM |
140 |
|
|
2.0 |
kA |
ポイント |
融解調整のためのI2t |
|
|
20 |
103A について 2s |
||
VFO |
限界電圧 |
|
140 |
|
|
1.10 |
V |
rF |
順方向スロープ抵抗 |
|
|
3.00 |
m |
||
VFM |
ピーク順方向電圧 |
IFM=225A |
25 |
|
|
2.00 |
V |
trr |
逆回復時間 |
IFM=200A,tp=4000μs, -di/dt=20A/μs,VR=50V |
140 |
|
3.0 |
|
μs |
25 |
|
2.0 |
|
μs |
|||
Rth(j-c) |
ジャンクションからケースへの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.310 |
°C /W |
Rth(c-h) |
ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.080 |
°C /W |
Fm |
端子接続トルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
ヴィソ |
絶縁電圧 |
50Hz,R.M.S,t= 1分,Iiso:1mA(MAX) |
|
3000 |
|
|
V |
Tvj |
接合温度 |
|
|
-40 |
|
140 |
°C |
ターゲット・ストーブ |
保存温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
ワット |
重量 |
|
|
|
320 |
|
g |
概要 |
216F3 |
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