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Breve introduzione
Modulo tiristore/diodo e, MTx800 MFx800 MT800 ,8 00A ,Raffreddamento ad acqua ,prodotto da TECHSEM.
Breve introduzione
Modulo tiristore/diodo e, MTx 800 MFx 800 MT 800,800A ,Raffreddamento ad acqua ,prodotto da TECHSEM.
VDRM VRRM, |
Tipo e contorno |
|
800V |
MT2 sistema di controllo |
MFx800-08-414S3 |
1000V |
MT3 sistema di controllo |
MFx800-10-414S3 |
1200V |
MT2 sistema di controllo |
MFx800-12-414S3 |
1400V |
MT2 sistema di controllo |
MFx800-14-414S3 |
1600V |
MT3 sistema di controllo |
MFx800-16-414S3 |
1800V |
MT3 sistema di controllo |
MFx800-18-414S3 |
1800V |
MT4 di cui all'articolo 4 |
|
MTx significa qualsiasi tipo di MTC, MTA , MTK
MFx significa qualsiasi tipo di MFC, MFA, MFK
Caratteristiche
Applicazioni tipiche
Il simbolo |
Caratteristica |
Condizioni di prova |
Tj(℃) |
Valore |
Unità |
||
Min |
TIPO |
Max |
|||||
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
180。mezza onda senoide 50 Hz raffreddato a lato singolo, Tc=55°C |
125 |
|
|
800 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
180° mezza onda sinusoidale 50Hz |
|
|
1256 |
A |
|
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
125 |
|
|
120 |
mA |
ITSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
10 ms di mezza onda sinusoidale, VR=0V |
125 |
|
|
16 |
kA |
I2t |
I2t per coordinazione fusibile |
|
|
1280 |
A 2s* 10 3 |
||
VTO |
Voltaggio di soglia |
|
135 |
|
|
0.80 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
|
0.26 |
mΩ |
||
VTM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM= 1500A |
25 |
|
|
1.45 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
1000 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A tr ≤0.5μs Ripetitivo |
125 |
|
|
200 |
A/μs |
tgd |
Tempo di ritardo controllato da un cancello |
IG= 1A dig/dt= 1A/μs |
25 |
|
|
4 |
μs |
tq |
Tempo di spegnimento commutato da circuito |
ITM=800A, tp=2000μs, VR =50V dv/dt=20V/μs,di/dt=-10A/μs |
125 |
|
250 |
|
μs |
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
250 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
|
3.0 |
V |
||
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
300 |
mA |
||
IL |
Corrente di aggancio |
IA=1A IG=1A dig/dt=1A/μs tg=30us |
25 |
|
|
1500 |
mA |
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
0.25 |
V |
IGD |
Corrente di porta non innescata |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
5 |
mA |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.065 |
℃/W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.020 |
℃/W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
3000 |
|
|
V |
FM |
Coppia di collegamento terminale (M10) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·m |
Coppia di montaggio (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
2100 |
|
g |
Outline |
414S3 |
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