Breve introduzione
Modulo Tantalo/Diodo, MTx 1000 MFx 1000 MT 1000,1000A ,Raffreddamento ad aria ,prodotto da TECHSEM.
VRRM,VDRM |
Tipo e contorno |
600V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-06-412F3 |
800V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-08-412F3 |
1000V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-10-412F3 |
1200V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-12-412F3 |
1400V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-14-412F3 |
1600V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-16-412F3 |
1800V |
MT2 sistema di controllo |
MFx1000-18-412F3 |
1800V |
MT3M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4 |
|
MTx significa qualsiasi tipo di MTC, MTA, MTK
Caratteristiche
- Base di montaggio isolata 3000V~
- Tecnologia di contatto a pressione con
- Maggiore capacità di cicli di potenza
- Risparmio di spazio e peso
Applicazioni tipiche
- Motori a corrente alternata
- Vari rettificatori
- Fornitura di corrente continua per inversione PWM
Il simbolo
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Caratteristica
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Condizioni di prova
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Tj( ℃ ) |
Valore |
Unità
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Min |
TIPO |
Max |
IT(AV) |
Corrente media in stato di accensione |
180° mezza onda sinusoidale 50Hz
Cambio di temperatura ℃
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125
|
|
|
1000 |
A |
IT(RMS) |
Corrente di stato RMS |
|
|
1570 |
A |
Idrm Irrm |
Corrente di picco ripetitiva |
a VDRM a VRRM |
125 |
|
|
55 |
mA |
ITSM |
Corrente di sovratensione in stato di accensione |
VR=60%VRRM, t=10ms mezzo seno, |
125 |
|
|
26.0 |
kA |
Io 2t |
I2t per coordinazione fusibile |
125 |
|
|
3380 |
103A 2s |
VTO |
Voltaggio di soglia |
|
125
|
|
|
0.80 |
V |
rT |
Resistenza di pendenza in stato di accensione |
|
|
0.18 |
mΩ |
VTM |
Tensione di picco in stato di accensione |
ITM=3000A |
25 |
|
|
1.86 |
V |
dv/dt |
Tasso critico di aumento della tensione in stato di off |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
1000 |
V/μs |
di/dt |
Tasso critico di aumento della corrente in stato di funzionamento |
Gate source 1.5A
tr ≤0.5μs Ripetitivo
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125 |
|
|
200 |
A/μs |
IGT |
Corrente di attivazione del gate |
VA=12V, IA=1A
|
25
|
30 |
|
200 |
mA |
Vgt |
Tensione di attivazione del gate |
0.8 |
|
3.0 |
V |
IH |
Corrente di mantenimento |
10 |
|
200 |
mA |
IL |
Corrente di aggancio |
|
|
1500 |
mA |
VGD |
Tensione di gate non attivata |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
0.20 |
V |
Rth(j-c) |
Resistenza termica Giunzione a custodia |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.048 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Resistenza termica case a dissipatore |
Raffreddato da un lato per chip |
|
|
|
0.020 |
℃ /W |
VISO |
Tensione di isolamento |
50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(max) |
|
3000 |
|
|
V |
FM
|
Torsione di connessione terminale ((M12) |
|
|
12.0 |
|
16.0 |
N·m |
Torsione di montaggio ((M8) |
|
|
10.0 |
|
12.0 |
N·m |
Tvj |
Temperatura di giunzione |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
TSTG |
Temperatura di immagazzinamento |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Peso |
|
|
|
3660 |
|
g |
Outline |
412F3 |