Introduction brève
Modules de diode (type non isolé) ,MD 200,800V~1800V, 210F2NA, 210F2NK ，produit par TECHSEM.
V. Le groupe RRM |
Type & Encadré |
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800V
1000V
les autres
1400V
1600V
1800V
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MD200-08-210F2NA
MD200-10-210F2NA
MD200-12-210F2NA
MD200-14-210F2NA
MD200-16-210F2NA
MD200-18-210F2NA
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MD200-08-210F2NK
MD200-10-210F2NK
MD200-12-210F2NK
MD200-14-210F2NK
MD200-16-210F2NK
MD200-18-210F2NK
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Caractéristiques ：
-
Non isolé. Base de montage comme terminal anode cathode commun.
- Technologie de contact sous pression avec capacité de cyclage de puissance accrue
- Faible chute de tension avant
Applications Typiques ：
- Alimentation de soudage
- Différentes alimentations continues
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Le symbole
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Caractéristique
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Conditions d'essai
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Tj( ℃ ) |
Valeur |
Unité
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Min |
Type |
Max |
IF(AV) |
Courant direct moyen |
180° demi-onde sinusoïdale de 50 Hz
Refroidi d'un seul côté, TC=100 ℃
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150
|
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200 |
A |
IF(RMS) |
Courant direct RMS |
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314 |
A |
RSI |
Courant de crête répétitif |
à VRRM |
150 |
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8 |
le nombre de |
MFI |
Courant de surtension avant |
Les données de référence sont fournies par les autorités compétentes. |
150
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6.2 |
kA |
I2t |
I2t pour coordination de fusion |
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192 |
103A2s |
VFO |
Voltage de seuil |
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150
|
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0.80 |
V. Le groupe |
rF |
Résistance de pente directe |
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0.96 |
mΩ |
VFM |
Tension directe de crête |
IFM=600A |
25 |
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1.50 |
V. Le groupe |
Rth(j-c) |
Résistance thermique jonction à boîtier |
Refroidi par un seul côté par puce |
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0.20 |
。C/W |
Rth(c-h) |
Résistance thermique du boîtier au dissipateur |
Refroidi par un seul côté par puce |
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0.10 |
。C/W |
|
FM
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Couple de connexion des bornes (M6) |
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4.5 |
|
6.0 |
N m |
Couple de montage (M6) |
|
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4.5 |
|
6.0 |
N m |
Tvj |
Température de jonction |
|
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-40 |
|
150 |
℃ |
TSTG |
Température de stockage |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
Wt |
Poids |
|
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185 |
|
g |
Le schéma |
210F2NA, 210F2NK |
EN
