Folleto del producto:DESCARGAR
Breve introducción
Módulos de diodo de recuperación rápida , MZ250 ,2800V~3000V,Air Cooling ,producido por TECHSEM.
VIRM |
Tipo y contorno |
las demás las demás las demás las demás 3000 V |
MZ250-20-417F2 MZ250-22-417F2 MZ250-25-417F2 MZ250-28-417F2 MZ250-30-417F2 |
Características :
Aplicaciones típicas :
El símbolo |
CARAC TERÍSTICAS |
Condiciones de ensayo |
Tj(°C) |
Valor |
Unidad |
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Mín |
Tipo |
Máx |
|||||
IF(AV) |
Corriente media directa |
180° media onda senoidal 50Hz Enfriamiento por un solo lado, TC=85°C |
140 |
|
|
250 |
A. El |
IF(RMS) |
Corriente directa RMS |
|
|
392 |
A. El |
||
MIRR |
Corriente pico repetitiva |
en VRRM |
140 |
|
|
50 |
el número de |
El IFSM |
Corriente de avance de sobretensión |
10ms media onda sinusoidal VR=0.6VRRM |
140 |
|
|
8 |
kA |
Yo 2t |
Yo 2t para coordinación de fusión |
|
|
320 |
103A. El 2s |
||
VFO |
Voltaje de umbral |
|
140 |
|
|
1.85 |
V |
rF |
Resistencia de pendiente directa |
|
|
0.50 |
mΩ |
||
VFM |
Voltaje directo pico |
IFM=750A |
25 |
|
|
2.67 |
V |
trr |
Tiempo de recuperación inversa |
IFM=300A, tp=4000μs, -di/dt=20A/μs, VR= 100V |
140 |
|
4 |
|
μs |
Rth(j-c) |
Resistencia térmica unión a carcasa |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.065 |
°C /W |
Rth(c-h) |
Resistencia térmica de la caja al disipador |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.030 |
°C /W |
VISO (en inglés) |
Voltaje de aislamiento |
50Hz,R.M.S,t= 1min,Iiso:1mA(MAX) |
|
3000 |
|
|
V |
- ¿ Qué? |
Par de conexión del terminal (M10) |
|
|
10 |
|
12 |
Nuevo Méjico |
Par de montaje (M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
Nuevo Méjico |
|
TVj |
Temperatura de unión |
|
|
-40 |
|
140 |
°C |
TSTG |
Temperatura almacenada |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
El |
Peso |
|
|
|
770 |
|
g. El |
Esquema |
417F2 |
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