簡単な紹介
高速ターンオフサイリスタモジュール ,ポイントは, MK200, 200A 空気冷却 ,tECHSEMによって生産されています.
VRRM,VDRM |
タイプとアウトライン |
|
600V |
機体・機体・機体・機体 |
MHx75-06-216F3B について |
800V |
機体・機体・機体・機体 |
MHx75-08-216F3B について |
1000V |
機体について |
MHx75-10-216F3B について |
1200V |
機体について |
MHx75-12-216F3B について |
1400V |
機体・機体・機体・機体 |
MHx75-14-216F3B について |
1600V |
機体・機体・機体・機体 |
MHx75-16-216F3B について |
1800V |
機体について |
MHx75-18-216F3B について |
1800V |
機体について |
|
MKxは任意のタイプを表します MKC、 MKA、 MKK
特徴 :
典型的な用途 :
シンボル |
特徴 |
試験条件 |
Tj( 。C) |
価値 |
ユニット |
||
ほんの少し |
タイプ |
マックス |
|||||
IT(AV) |
平均オン状態電流 |
180。半シナス波 50Hz 片側冷却 Tc=85 。C |
125 |
|
|
75 |
A について |
IT(RMS) |
RMSオン状態電流 |
|
|
118 |
A について |
||
Idrm Irrm |
繰り返しピーク電流 |
vDRMおよびVRRMで |
125 |
|
|
30 |
mA |
わかった ターミナル・マスク |
サージオン状態電流 |
10ms半正弦波 VR=60%VRRM |
125 |
|
|
1.6 |
kA |
わかった 2t |
融解調整のためのI2t |
|
|
13 |
103A について 2s |
||
V オー |
限界電圧 |
|
125 |
|
|
1.50 |
V |
ロープ |
オン状態スロープ抵抗 |
|
|
4.00 |
mΩ |
||
V ティム |
ピークオン状態電圧 |
ITM=225A |
25 |
|
|
2.53 |
V |
dv/dt |
オフステート電圧の急激な上昇率 |
VDM=67%VDRM |
125 |
|
|
800 |
V/μs |
di/dt |
オン状態の電流の上昇の臨界速度 |
ゲートソース 1.5A tr ≤0.5μs 繰り返し |
125 |
|
|
200 |
A/μs |
tq |
回路コミュテーションターンオフ時間 |
ITM=200A, tp=4000μs, VR=100V dv/dt=30V/μs, di/dt=-20A/μs |
125 |
20 |
|
40 |
μs |
25 |
6 |
|
16 |
μs |
|||
わかった 総額 |
ゲートトリガ電流 |
VA= 12V, IA= 1A |
25 |
30 |
|
150 |
mA |
V 総額 |
ゲートトリガ電圧 |
0.8 |
|
2.5 |
V |
||
わかった H |
ホールディング電流 |
20 |
|
200 |
mA |
||
ラング |
ラッチ電流 |
|
|
1000 |
mA |
||
V GD |
非トリガゲート電圧 |
VDM= 67%VDRM |
125 |
|
|
0.2 |
V |
Rth(j-c) |
ジャンクションからケースへの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.20 |
°C /W |
Rth(c-h) |
ケースからヒートシンクまでの熱抵抗 |
チップごとに単側冷却 |
|
|
|
0.04 |
°C /W |
ヴィソ |
絶縁電圧 |
50Hz,R.M.S,t= 1分,Iiso:1mA(MAX) |
|
2500 |
|
|
V |
Fm |
端子接続トルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
取り付けトルク(M6) |
|
|
4.5 |
|
6.0 |
N·m |
|
Tvj |
接合温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
ターゲット・ストーブ |
保存温度 |
|
|
-40 |
|
125 |
°C |
ワット |
重量 |
|
|
|
320 |
|
g |
概要 |
機体用機材 |
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