Breve introducción
Módulos de Diodo (Tipo No Aislado) ,MD300 ,2000V~2500V, producido por TECHSEM.
VIRM |
Tipo y contorno |
las demás |
MD300-20-407F2NA |
MD300-20-407F2NK |
las demás |
MD300-22-407F2NA |
MD300-22-407F2NK |
las demás |
MD300-25-407F2NA |
MD300-25-407F2NK |
Características ：
-
No aislado. Base de montaje como terminal ánodo cátodo común.
- Tecnología de contacto de presión con capacidad de ciclo de potencia aumentada
- Baja caída de voltaje directo
Aplicaciones típicas ：
- Fuente de alimentación para soldadura
- Varios suministros de corriente continua
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El símbolo
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Características
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Condiciones de ensayo
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Tj( ℃ ) |
Valor |
Unidad
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Mín |
Tipo |
Máx |
IF(AV) |
Corriente media directa |
180° media onda senoidal 50Hz
Enfriamiento de un solo lado, TC=100 ℃
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150
|
|
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300 |
A |
IF(RMS) |
Corriente directa RMS |
|
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471 |
A |
MIRR |
Corriente pico repetitiva |
en VRRM |
150 |
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15 |
el número de |
El IFSM |
Corriente de avance de sobretensión |
La velocidad de la corriente de corriente de la corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de corriente de |
150
|
|
|
9.2 |
kA |
El 1 de enero |
I2t para coordinación de fusibles |
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432 |
103A 2s |
VFO |
Voltaje de umbral |
|
150
|
|
|
0.77 |
V |
rF |
Resistencia de pendiente directa |
|
|
0.60 |
mΩ |
VFM |
Voltaje directo pico |
IFM=900A |
25 |
|
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1.57 |
V |
Rth(j-c) |
Resistencia térmica unión a carcasa |
Enfriado por un lado por chip |
|
|
|
0.13 |
℃ /W |
Rth(c-h) |
Resistencia térmica de la caja al disipador |
Enfriado por un lado por chip |
|
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0.04 |
℃ W |
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- ¿ Qué?
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Par de conexión del terminal (M10) |
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10 |
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12 |
Nuevo Méjico |
Par de montaje (M6) |
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4.5 |
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6.0 |
Nuevo Méjico |
TVj |
Temperatura de unión |
|
|
-40 |
|
150 |
℃ |
TSTG |
Temperatura almacenada |
|
|
-40 |
|
125 |
℃ |
El |
Peso |
|
|
|
330 |
|
g. El |
Esquema |
407F2NA, 407F2NK |
EN
